近日,有消息称,realme Race已正式在工信部入网,搭载了骁龙888处理器。
早在去年年底,代号为“Race”的realme新机就已开始预热,而据工信部网站最新公布的证件照显示,与此前曝光的消息基本一致,该机将采用挖孔全面屏设计,前置摄像头开孔位于屏幕左上角,后置相机采用矩阵设计,不过看不清具体包含几颗摄像头。除此之外,该机侧面看起来十分轻薄,预计将有不错的手感表现。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的realme Race新机将采用的是一块AMOLED挖孔屏,分辨率为2400×1080,支持120Hz高刷新率。将搭载高通骁龙888移动平台,内置Kryo 680 CPU,采用5nm制程工艺,集成Adreno 660 GPU,图形渲染速度较前代平台提升高达35%。此外,该机将内置5000mAh大容量电池,并有望首发125W快充技术,成为目前业界快充功率最高的旗舰手机。
据悉,realme中国区总裁徐起此前透露,全新的realme Race系列将于春节后正式亮相,将成为realme 2021年的首款旗舰产品。同时他还表示:“我相信,2021全新的'Race'系列一定会成为新的旗舰标杆!”更多详细信息,我们拭目以待。
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